Консорциум PICMG (PC Industrial Computer Manufacturers Group) опубликовал спецификацию COM-HPC 1.2 для встраиваемых модулей формата COM-HPC Mini с размерами 95 × 70 мм. Такие решения могут использоваться для создания дронов, автономных мобильных роботов, edge-устройств и пр.

Модули COM-HPC Mini могут оснащаться различными процессорами — с архитектурой х86 или Arm. В качестве примера приводится изделие с чипом Intel Core i7-1370PRE поколения Raptor Lake-P (6P + 8E; 20 потоков инструкций; до 4,8 ГГц; 28 Вт).

Источник изображения: PICMG

Спецификацией предусмотрено использование 400-контактной колодки, которая позволяет задействовать следующие интерфейсы:  2 × SATA, 1 × eDP, 2 × DDI, 2 × 10GbE, 8 × SuperSpeed (USB4/ThunderBolt, USB 3.2, DDI), 8 × USB 2.0, 16 × PCIe (PCIe 4.0 или PCIe 5.0). Кроме того, упомянута поддержка Boot SPI, eSPI, UART, CAN и пр. Память в соответствии со спецификацией должна быть впаяна непосредственно на плату для обеспечения надёжности.

Напряжение питания может варьироваться в диапазоне от 8 до 20 В, мощность — до 107 Вт. Разработчики смогут выпускать модули с диапазоном рабочих температур от 0 до +60 °C для коммерческого применения и от -40 до +85 °C для промышленного использования. Толщина изделий COM-HPC Mini с учётом радиатора охлаждения составляет до 15 мм. 

Стандарт COM-HPC также описывает типоразмеры модулей с габаритами от 95 × 120 мм (размер A) до 160 × 120 мм (размер C) и более крупные серверные типы D и E (160 × 160 и 200 × 160 мм соответственно).

Компания ECS Industrial Computer (ECSIPC) рассказала о новинках, которые будут представлены на технологической выставке GITEX Global 2023.

Одна из новинок — компьютер Liva Z5F Plus для широкого спектра коммерческих и промышленных применений, таких как торговля, периферийные вычисления и пр. Устройство несёт на борту процессор Intel Core 13-го (TDP составляет 15 Вт), до 64 Гбайт оперативной памяти, адаптер Wi-Fi 6 и двухпортовый контроллер 1GbE. Есть два порта DisplayPort (один через USB Type-C), два интерфейса HDMI, четыре последовательных порта, порты USB4 (20 Гбит/с) и USB 3.2 Gen2.

Кроме того, ECS покажет встраиваемую систему iM6501WT. Она комплектуется чипом Intel Core 11-го поколения, максимум 64 Гбайт ОЗУ, SSD формата M.2 с интерфейсом PCIe 4.0 (NVMe), сотовым модемом M.2 4G/5G, адаптером Wi-Fi 6, контроллерами 1GbE и 2.5GbE, портами COM, DIO и USB. Питание подаётся через DC-разъём (12–24 В).

Источник изображений: ECS

Ещё одна новинка — одноплатный компьютер RK3568-IS1 на базе процессора Rockchip с четырьмя ядрами Arm Cortex-A55 и блоком ИИ с производительность 0,8 TOPS. Решение может быть укомплектовано накопителем M.2 (PCIe), модулями Wi-Fi и 4G/5G. Есть интерфейсы MIPI-CSI, I2C, USB, COM, двухпортовый контроллер Ethernet. Говорится о поддержке Android и Ubuntu.

Будет также представлена материнская плата A620AM5-M9 для коммерческого использования. Она рассчитана на чипы AMD Ryzen 7000 с TDP до 65 Вт. Поддерживается до 64 Гбайт памяти DDR5. Упомянуты слот PCI Express 4.0 х16, коннектор M.2 (PCIe 4.0; NVMe), четыре SATA-порта, разъём M.2 для Wi-Fi/Bluetooth и порт 1GbE. Есть шесть портов USB (Type-A и Type-C), а также порты COM и LTP.

Компания AAEON, принадлежащая ASUS, анонсировала компактный компьютер UP Squared i12 Edge, специально спроектированный для решения задач промышленной автоматизации. В основу положена платформа Intel Alder Lake-P с процессором Core 12-го поколения.

Максимальная конфигурация включает чип Core i7-1270PE (4Р + 8Е; 16 потоков; до 4,5 ГГц; 28 Вт). Применена система пассивного охлаждения. Устройство заключено в корпус с размерами 130 × 94 × 68 мм, ребристая поверхность которого выполняет функции радиатора для отвода тепла.

Источник изображения: AAEON

Допускается использование до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5. В оснащение входит флеш-модуль вместимостью до 128 Гбайт. Дополнительно можно подключить SSD формата M.2 2280 (PCIe 4.0 x4; NVMe) и накопитель с интерфейсом SATA-3. Есть двухпортовый сетевой контроллер 1GbE (Realtek 8111H CG); опционально можно установить комбинированный адаптер Wi-Fi/Bluetooth в виде модуля M.2 2230 E-Key.

В набор разъёмов включены два порта USB 3.2 Gen2 Type-A и порт USB 3.2 Gen2 Type-C, два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, интерфейсы HDMI 1.4b и DP 1.2, аудиогнёзда. Питание подаётся через DC-разъём (12 В). Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Возможен монтаж посредством крепления VESA. В списке совместимых ОС значатся Windows 10 IoT Enterprise, Ubuntu 22.04 LTS и Yocto 4.

Компания Cincoze, по сообщению CNX-Software, начала продажи встраиваемых компьютеров серии DS-1400 на аппаратной платформе Intel Alder Lake-S. Для устройств заявлена поддержка Windows 10, а опционально может быть использована ОС с ядром Linux.

Максимальная конфигурация включает процессор Core i9-12900E (16 ядер; до 5,0 ГГц; графика Intel UHD 770; TDP 65 Вт). Объём оперативной памяти DDR5-4800 может достигать 64 Гбайт (два слота SO-DIMM).

Есть возможность установки двух накопителей SFF с интерфейсом SATA-3 (один с доступом через фронтальную панель), а также SSD формата M.2 2280 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA-3. Кроме того, имеются три коннектора mSATA. Поддерживаются массивы RAID 0/1/5/10.

Источник изображения: CNX-Software

В оснащение входят два сетевых контроллера 1GbE — Intel I219 и Intel I210. Возможно одновременное подключение до четырёх дисплеев через интерфейс HDMI 2.0 (до 4096 × 2160 точек; 30 Гц), два разъёма DP (4096 × 2304 пикселя; 60Гц) и коннектор D-Sub (1920 × 1080 точек). Присутствует аудиокодек Realtek ALC888.

Модель DS-1400 не располагает слотами расширения, тогда как версия DS-1401 снабжена одним разъёмом PCI/PCIe, а модификация DS-1402 — двумя. Доступны два порта USB 3.2 Gen2 Type-A, четыре коннектора USB 3.2 Gen1 Type-A, два порта USB 2.0 Type-A, два последовательных порта RS-232/422/485, два слота для SIM-карт. Упомянут интерфейс CMI (Combined Multiple I/O).

Компьютеры выполнены в соответствии со стандартом MIL-STD-810G. Диапазон рабочих температур в зависимости от установленного процессора простирается от -40 до +70 °C или -40 до +50 °C. Питание подаётся через DC-разъём (9–48 В).

Компания Taiwan Commate Computer (Commell) анонсировала материнскую плату LS-57A, предназначенную для создания встраиваемых систем и индустриальных компьютеров. Возможна установка процессоров Intel Core 12-го и 13-го поколений (Alder Lake-S и Raptor Lake-S) в исполнении LGA 1700 с показателем TDP до 65 Вт.

Новинка выполнена в 5,25" форм-факторе: размеры составляют 203 × 146 мм. Есть два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-4800 суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Накопители могут быть подключены к трём порта SATA-3; поддерживаются массивы RAID 0, 1, 5. Кроме того, плата допускает подключение двух твердотельных модулей М.2 2242/2260/2280 (PCIe NVMe). Предусмотрены коннектор M.2 Key E для комбинированного адаптера Wi-Fi / Bluetooth, разъём Mini PCIe и слот для SIM-карты.

Источник изображения: Commell

В оснащение входят три порта 1GbE на базе Intel I226-LM и порт 1GbE на основе Intel I219-LM. Звуковая подсистема использует контроллер Realtek ALC262 HD Audio. Интерфейсный блок содержит четыре гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, разъёмы DisplayPort и HDMI, пять портов USB 3.2 Gen2, порт USB 3.1 Gen1 и два порта USB Type-C. Через коннекторы на плате можно задействовать четыре последовательных порта. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C.

Модули Jetson AGX Orin для создания компактных ИИ-платформ были анонсированы ещё осенью прошлого года, и их характеристики были подробно нами разобраны в соответствующей заметке. Теперь компания NVIDIA завершила их адаптацию к промышленным условиям, представив обновлённые модели с приставкой Industrial в названии, которые могут стать основой, к примеру, промышленных роботов и тому подобных устройств.

Новинки всё так же включают модуль Jetson AGX Orin 64GB, оснащённый 12-ядерным SoC на базе архитектуры Arm Cortex-A78AE (v8.2) и 2048 ядер CUDA с архитектурой Ampere. Тактовые частоты составляют 2 и 1,2 ГГц соответственно: частота CPU была специально немного снижена для обеспечения надёжной работы в тяжёлых температурных режимах.

Объём оперативной памяти вырос с изначальных 32 до 64 Гбайт (сейчас доступна также 64GB-версия Orin), но что более важно — в новых моделях используется ECC-память, что важно для промышленных систем, в том числе, работающих в режиме реального времени, где цена ошибки может быть очень высокой.

Источник здесь и далее: NVIDIA

Предприняты и некоторые другие меры: в частности, процессор имеет усиленное крепление к плате, а пространство под важными элементами заливается специальным компаундом. Всё это позволяет AGX Orin Industrial работать без перебоев при температурах окружающей среды от -40 до +85 °C, влажности до 85%, а также ударных нагрузках 50G в течение 11 мс. Кроме того, жизненный цикл Industrial составляет 10 лет, а не 7 как у обычного AGX Orin.

Сравнительные характеристики модулей Orin и Orin Industrial

В ИИ-задачах новинка развивает до 248 Топс (INT8) при потреблении 75 Вт, что больше, нежели у обычной версии. В продажу модули NVIDIA Jetson AGX Orin Industrial поступят в июле и будут дороже своих «неиндустриальных» собратьев, но сохранят с ними полную логическую, электрическую и программную совместимость.

Компания Seeed Studio, по сообщению CNX-Software, представила компьютеры небольшого форм-фактора reComputer Industrial, предназначенные для решения различных задач в сфере ИИ, в том числе на периферии. В основу новинок положены модули NVIDIA Jetson.

Дебютировали четыре версии: reComputer Industrial J2011 на базе Jetson Xavier NX (8 Гбайт) и reComputer Industrial J3011 с Jetson Orin Nano NX (8 Гбайт), а также reComputer Industrial J4011 и reComputer Industrial J4012 на основе Jetson Orin NX с 8 и 16 Гбайт памяти соответственно.

Источник изображения: CNX-Software

Все устройства заключены в алюминиевый корпус с габаритами 159 × 155 × 57 мм; применена система пассивного охлаждения. Диапазон рабочих температур простирается от -20 до +60 °C. Питание подаётся через DC-разъём (12–24 В).

Допускается установка SSD формата M.2 2280 с интерфейсом PCIe 4.0 (NVMe), опциональных модулей Wi-Fi/Bluetooth, 4G/5G (M.2 Key-B, плюс слот для карты Nano SIM) и LoRaWAN (mini PCIe). Есть два сетевых контроллера 1GbE, один из которых имеет поддержку PoE (до 15 Вт). В набор разъёмов входят порты USB 3.2 Gen1 (×3), USB 2.0 Type-C (×2), интерфейс HDMI 2.0, два гнезда RJ-45, последовательный порт, интерфейс MIPI CSI (×2) и пр.

Компьютеры поставляются с платформой Ubuntu 20.04. Цена варьируется от $900 до $1200 в зависимости от модификации.

Компания AAEON, производитель промышленных и встраиваемых систем и компонентов, анонсировала компактный индустриальный компьютер UP Squared Pro 7000 Edge. Новинка, как утверждается, представляет собой первый в мире безвентиляторный мини-ПК с процессором Intel Alder Lake-N.

Устройство заключено в корпус с габаритами 134 × 105 × 65 мм. Максимальная конфигурация включает чип Core i3-N305 (8 ядер; 8 потоков; до 3,8 ГГц; 15 Вт). Поддерживается использование до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5.

Источник изображения: AAEON

Компьютер оборудован флеш-модулем eMMC вместимостью до 64 Гбайт. Есть возможность подключения накопителя с интерфейсом SATA-3. За опции расширения отвечают коннекторы M.2 2230 E-Key 1 (CNVi, PCIe 3.0 x1, USB 2.0), M.2 2280 M-Key (PCIe 3.0 x2, USB 2.0) и M.2 3052 B-Key (USB 3.2 Gen2). Предусмотрен двухпортовый контроллер 2.5GbE (Intel i225/i226).

В набор интерфейсов входят два порта USB 3.2 Gen2 Type-A и порт USB 3.2 Gen2 Type-C, разъёмы HDMI 2.0b, DP 1.2 и DP 1.4a (через USB Type-C), два последовательных порта RS-232/422/485, аудиогнездо на 3,5 мм и 40-контактная колодка GPIO. Питание подаётся через гнездо DC (12 В). Возможен монтаж при помощи крепления VESA. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с ОС Windows 10 IoT Enterprise, Windows IoT Core, Ubuntu 22.04 LTS и Yocto 4.

Одним из лидеров в создании высокопроизводительных встраиваемых решений давно является NVIDIA с серией Jetson. На смену уже немолодой платформе Jetson AGX Xavier пришла Jetson AGX Orin, обладающая ускорителем с архитектурой Ampere.

Компания не без оснований называет Jetson AGX Orin самой мощной, компактной и энергоэффективной платформой для робототехники, автономного транспорта и встраиваемых решений для работы на периферии — её производительность оценивается в 200 Топс, что более чем в шесть раз выше показателей Xavier. По словам NVIDIA новинка сравнима по скорости работы с GPU-сервером, но при этом умещается на человеческой ладони.

Новая 7-нм SoC состоит из 17 млрд транзисторов. Она включает 12 ядер Cortex-A78AE, одних из самых мощных в арсенале Arm, предназначенных для задач класса mission critical и имеющих продвинутые механизмы защиты от системных сбоев Это немаловажно, к примеру, при применении в беспилотных транспортных средствах и промышленной автоматике. Всё это дополнено 2048 ядрами NVIDIA Ampere. ускорители. Ускорена подсистема памяти (200 Гбайт/с). Серьёзно возросли сетевые возможности — новый чип имеет сразу четыре интерфейса 10 Гбит/с.

Разработчики решений на базе Jetson AGX Orin могут использовать NVIDIA CUDA-X, JetPack SDK и наиболее новые версии утилит NVIDIA. Также на момент анонса уже доступны предварительно натренированные и оптимизированные под новую платформу ИИ-модели из каталога NVIDIA TAO, которые помогут сократить время создания новых решений на базе Orin. Доступность новых плат Jetson AGX запланирована на первый квартал следующего года. Дабы не пропустить этот момент, NVIDIA предлагает зарегистрироваться в соответствующем разделе своего сайта.