Компания AAEON, производитель промышленных и встраиваемых систем и компонентов, анонсировала компактный индустриальный компьютер UP 7000 Edge с пассивным охлаждением. В основу новинки легла аппаратная платформа Intel Alder Lake-N.

Устройство заключено в корпус с ребристой верхней частью; габариты составляют 92 × 64 × 45,2 мм, вес — около 310 г. Максимальная конфигурация включает чип Intel Processor N200 (4C/4T; 3,2–3,7 ГГц; 6 Вт). Объём оперативной памяти LPDDR5 может достигать 8 Гбайт.

Источник изображения: AAEON

Устройство оборудовано флеш-модулем eMMC вместимостью до 64 Гбайт и сетевым контроллером Realtek RTL8111H CG стандарта 1GbE с разъёмом RJ-45. Есть интерфейс HDMI 1.4b и три порта USB 3.2 Gen2 Type-A. Питание подаётся через DC-разъём (12 В). Типовое энергопотребление — 30–36 Вт.

Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +55 °C. Опционально возможен монтаж посредством крепления VESA. Говорится о совместимости с ОС Windows 10 LTSC 2021, Ubuntu 22.04 LTS/Kernel 5.15, Yocto 4.0. В оснащение мини-компьютера входит модуль TPM 2.0.

Консорциум PICMG (PC Industrial Computer Manufacturers Group) опубликовал спецификацию COM-HPC 1.2 для встраиваемых модулей формата COM-HPC Mini с размерами 95 × 70 мм. Такие решения могут использоваться для создания дронов, автономных мобильных роботов, edge-устройств и пр.

Модули COM-HPC Mini могут оснащаться различными процессорами — с архитектурой х86 или Arm. В качестве примера приводится изделие с чипом Intel Core i7-1370PRE поколения Raptor Lake-P (6P + 8E; 20 потоков инструкций; до 4,8 ГГц; 28 Вт).

Источник изображения: PICMG

Спецификацией предусмотрено использование 400-контактной колодки, которая позволяет задействовать следующие интерфейсы:  2 × SATA, 1 × eDP, 2 × DDI, 2 × 10GbE, 8 × SuperSpeed (USB4/ThunderBolt, USB 3.2, DDI), 8 × USB 2.0, 16 × PCIe (PCIe 4.0 или PCIe 5.0). Кроме того, упомянута поддержка Boot SPI, eSPI, UART, CAN и пр. Память в соответствии со спецификацией должна быть впаяна непосредственно на плату для обеспечения надёжности.

Напряжение питания может варьироваться в диапазоне от 8 до 20 В, мощность — до 107 Вт. Разработчики смогут выпускать модули с диапазоном рабочих температур от 0 до +60 °C для коммерческого применения и от -40 до +85 °C для промышленного использования. Толщина изделий COM-HPC Mini с учётом радиатора охлаждения составляет до 15 мм. 

Стандарт COM-HPC также описывает типоразмеры модулей с габаритами от 95 × 120 мм (размер A) до 160 × 120 мм (размер C) и более крупные серверные типы D и E (160 × 160 и 200 × 160 мм соответственно).

Компания ECS Industrial Computer (ECSIPC) рассказала о новинках, которые будут представлены на технологической выставке GITEX Global 2023.

Одна из новинок — компьютер Liva Z5F Plus для широкого спектра коммерческих и промышленных применений, таких как торговля, периферийные вычисления и пр. Устройство несёт на борту процессор Intel Core 13-го (TDP составляет 15 Вт), до 64 Гбайт оперативной памяти, адаптер Wi-Fi 6 и двухпортовый контроллер 1GbE. Есть два порта DisplayPort (один через USB Type-C), два интерфейса HDMI, четыре последовательных порта, порты USB4 (20 Гбит/с) и USB 3.2 Gen2.

Кроме того, ECS покажет встраиваемую систему iM6501WT. Она комплектуется чипом Intel Core 11-го поколения, максимум 64 Гбайт ОЗУ, SSD формата M.2 с интерфейсом PCIe 4.0 (NVMe), сотовым модемом M.2 4G/5G, адаптером Wi-Fi 6, контроллерами 1GbE и 2.5GbE, портами COM, DIO и USB. Питание подаётся через DC-разъём (12–24 В).

Источник изображений: ECS

Ещё одна новинка — одноплатный компьютер RK3568-IS1 на базе процессора Rockchip с четырьмя ядрами Arm Cortex-A55 и блоком ИИ с производительность 0,8 TOPS. Решение может быть укомплектовано накопителем M.2 (PCIe), модулями Wi-Fi и 4G/5G. Есть интерфейсы MIPI-CSI, I2C, USB, COM, двухпортовый контроллер Ethernet. Говорится о поддержке Android и Ubuntu.

Будет также представлена материнская плата A620AM5-M9 для коммерческого использования. Она рассчитана на чипы AMD Ryzen 7000 с TDP до 65 Вт. Поддерживается до 64 Гбайт памяти DDR5. Упомянуты слот PCI Express 4.0 х16, коннектор M.2 (PCIe 4.0; NVMe), четыре SATA-порта, разъём M.2 для Wi-Fi/Bluetooth и порт 1GbE. Есть шесть портов USB (Type-A и Type-C), а также порты COM и LTP.

Компания AAEON, принадлежащая ASUS, анонсировала компактный компьютер UP Squared i12 Edge, специально спроектированный для решения задач промышленной автоматизации. В основу положена платформа Intel Alder Lake-P с процессором Core 12-го поколения.

Максимальная конфигурация включает чип Core i7-1270PE (4Р + 8Е; 16 потоков; до 4,5 ГГц; 28 Вт). Применена система пассивного охлаждения. Устройство заключено в корпус с размерами 130 × 94 × 68 мм, ребристая поверхность которого выполняет функции радиатора для отвода тепла.

Источник изображения: AAEON

Допускается использование до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5. В оснащение входит флеш-модуль вместимостью до 128 Гбайт. Дополнительно можно подключить SSD формата M.2 2280 (PCIe 4.0 x4; NVMe) и накопитель с интерфейсом SATA-3. Есть двухпортовый сетевой контроллер 1GbE (Realtek 8111H CG); опционально можно установить комбинированный адаптер Wi-Fi/Bluetooth в виде модуля M.2 2230 E-Key.

В набор разъёмов включены два порта USB 3.2 Gen2 Type-A и порт USB 3.2 Gen2 Type-C, два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, интерфейсы HDMI 1.4b и DP 1.2, аудиогнёзда. Питание подаётся через DC-разъём (12 В). Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Возможен монтаж посредством крепления VESA. В списке совместимых ОС значатся Windows 10 IoT Enterprise, Ubuntu 22.04 LTS и Yocto 4.

Компания Cincoze, по сообщению CNX-Software, начала продажи встраиваемых компьютеров серии DS-1400 на аппаратной платформе Intel Alder Lake-S. Для устройств заявлена поддержка Windows 10, а опционально может быть использована ОС с ядром Linux.

Максимальная конфигурация включает процессор Core i9-12900E (16 ядер; до 5,0 ГГц; графика Intel UHD 770; TDP 65 Вт). Объём оперативной памяти DDR5-4800 может достигать 64 Гбайт (два слота SO-DIMM).

Есть возможность установки двух накопителей SFF с интерфейсом SATA-3 (один с доступом через фронтальную панель), а также SSD формата M.2 2280 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA-3. Кроме того, имеются три коннектора mSATA. Поддерживаются массивы RAID 0/1/5/10.

Источник изображения: CNX-Software

В оснащение входят два сетевых контроллера 1GbE — Intel I219 и Intel I210. Возможно одновременное подключение до четырёх дисплеев через интерфейс HDMI 2.0 (до 4096 × 2160 точек; 30 Гц), два разъёма DP (4096 × 2304 пикселя; 60Гц) и коннектор D-Sub (1920 × 1080 точек). Присутствует аудиокодек Realtek ALC888.

Модель DS-1400 не располагает слотами расширения, тогда как версия DS-1401 снабжена одним разъёмом PCI/PCIe, а модификация DS-1402 — двумя. Доступны два порта USB 3.2 Gen2 Type-A, четыре коннектора USB 3.2 Gen1 Type-A, два порта USB 2.0 Type-A, два последовательных порта RS-232/422/485, два слота для SIM-карт. Упомянут интерфейс CMI (Combined Multiple I/O).

Компьютеры выполнены в соответствии со стандартом MIL-STD-810G. Диапазон рабочих температур в зависимости от установленного процессора простирается от -40 до +70 °C или -40 до +50 °C. Питание подаётся через DC-разъём (9–48 В).

Одним из лидеров в создании высокопроизводительных встраиваемых решений давно является NVIDIA с серией Jetson. На смену уже немолодой платформе Jetson AGX Xavier пришла Jetson AGX Orin, обладающая ускорителем с архитектурой Ampere.

Компания не без оснований называет Jetson AGX Orin самой мощной, компактной и энергоэффективной платформой для робототехники, автономного транспорта и встраиваемых решений для работы на периферии — её производительность оценивается в 200 Топс, что более чем в шесть раз выше показателей Xavier. По словам NVIDIA новинка сравнима по скорости работы с GPU-сервером, но при этом умещается на человеческой ладони.

Новая 7-нм SoC состоит из 17 млрд транзисторов. Она включает 12 ядер Cortex-A78AE, одних из самых мощных в арсенале Arm, предназначенных для задач класса mission critical и имеющих продвинутые механизмы защиты от системных сбоев Это немаловажно, к примеру, при применении в беспилотных транспортных средствах и промышленной автоматике. Всё это дополнено 2048 ядрами NVIDIA Ampere. ускорители. Ускорена подсистема памяти (200 Гбайт/с). Серьёзно возросли сетевые возможности — новый чип имеет сразу четыре интерфейса 10 Гбит/с.

Разработчики решений на базе Jetson AGX Orin могут использовать NVIDIA CUDA-X, JetPack SDK и наиболее новые версии утилит NVIDIA. Также на момент анонса уже доступны предварительно натренированные и оптимизированные под новую платформу ИИ-модели из каталога NVIDIA TAO, которые помогут сократить время создания новых решений на базе Orin. Доступность новых плат Jetson AGX запланирована на первый квартал следующего года. Дабы не пропустить этот момент, NVIDIA предлагает зарегистрироваться в соответствующем разделе своего сайта.